Changchun Institute of Optics,Fine Mechanics and Physics,CAS
| 印制电路板固封工艺技术 | |
毛书勤 ; 张伟; 李静秋
| |
| 2009-03-18 | |
| 发表期刊 | 电子工艺技术
 |
| ISSN | 1001-3474 |
| 期号 | 2 |
| 摘要 | 介绍了印制电路板固封的必要性;阐述了影响印制电路板力学性能主要因素,包括焊盘设计、引线成形、焊接技术、加强框设计以及固封方法选择等,对其中的固封工艺方法进行了着重说明;结合产品试验中出现的问题,比较了各种固封工艺方法的优缺点;最终根据实际情况,寻找到了一条适用于多引线QFP封装芯片的印制电路板固封工艺路线。 |
| 关键词 | 固封工艺 硅橡胶 Pcb |
| 文献类型 | 期刊论文 |
| 条目标识符 | http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/21990 |
| 专题 | 中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 毛书勤,张伟,李静秋. 印制电路板固封工艺技术[J]. 电子工艺技术,2009(2). |
| APA | 毛书勤,张伟,&李静秋.(2009).印制电路板固封工艺技术.电子工艺技术(2). |
| MLA | 毛书勤,et al."印制电路板固封工艺技术".电子工艺技术 .2(2009). |
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